Ngôn ngữ trình duyệt của bạn hiện đang là tiếng Việt. Bạn có muốn chuyển sang trang tiếng Việt không?Chuyển sang trang tiếng Việt
CCSB铜核球镀锡铜球3D芯片叠层封装POP半导体封装预成型垫片垫块
CCSB铜核球镀锡铜球3D芯片叠层封装POP半导体封装预成型垫片垫块
CCSB铜核球镀锡铜球3D芯片叠层封装POP半导体封装预成型垫片垫块

CCSB铜核球镀锡铜球3D芯片叠层封装POP半导体封装预成型垫片垫块

制造商镇江泛亚达电子科技有限公司
分类金属加工材
价格8000.0
种类锡球
货号CCSB铜核球
材质
产地江苏镇江
规格定做0.05-0.76mm
用途3D芯片叠层封装
品牌锡印

商品展示

联系我们

恭喜您获得 1688优质供应商列表

每日限量100名,倒计时0 h,还剩0个名额

立即领取